MAIN GIGABYTE B560M H V2 (rev. 1.0)

Mô tả

• CPU
  Gói LGA1200:

  1. Bộ xử lý Intel ® Core™ i9 thế hệ thứ 11 / Bộ xử lý Intel ® Core™ i7 / Bộ xử lý Intel ® Core™ i5
  2. Bộ xử lý Intel ® Core™ i9 thế hệ thứ 10 / Bộ xử lý Intel ® Core™ i7 / Bộ xử lý Intel ® Core™ i5 / Bộ xử lý Intel ® Core™ i3/ Bộ xử lý Intel ® Pentium ® / Bộ xử lý Intel ® Celeron ®
  3. Bộ đệm L3 thay đổi theo CPU

  (Vui lòng tham khảo "Danh sách hỗ trợ CPU" để biết thêm thông tin.)
• Chipset
  1. Chipset Intel® B560 Express
• Bộ nhớ
  1. Bộ xử lý Intel ® Core™ i9/i7/i5 thế hệ thứ 11:
     Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MT/s
  2. Bộ xử lý Intel ® Core™ i9/i7 thế hệ thứ 10:
     Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR4 2933/2666/2400/2133 MT/s
  3. Bộ xử lý Intel ® Core™ i5/i3/Pentium ® /Celeron ® thế hệ thứ 10 :
     Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DDR4 2666/2400/2133 MT/s
  4. 2 x ổ cắm DIMM DDR4 hỗ trợ bộ nhớ hệ thống lên đến 64 GB (dung lượng DIMM đơn 32 GB)
  5. Kiến trúc bộ nhớ kênh đôi
  6. Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8 không đệm ECC (hoạt động ở chế độ không ECC)
  7. Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 không có bộ nhớ đệm ECC
  8. Hỗ trợ các mô-đun bộ nhớ Extreme Memory Profile (XMP)

  (Vui lòng tham khảo "Danh sách hỗ trợ bộ nhớ" để biết thêm thông tin.)
• Card đồ họa tích hợp
  Hỗ trợ Bộ xử lý đồ họa tích hợp-Intel ® HD Graphics:

  1. 1 cổng D-Sub, hỗ trợ độ phân giải tối đa 1920x1200@60 Hz
  2. 1 cổng HDMI, hỗ trợ độ phân giải tối đa 4096x2160@30 Hz
     * Hỗ trợ phiên bản HDMI 1.4 và HDCP 2.3.

  (Thông số kỹ thuật đồ họa có thể khác nhau tùy thuộc vào sự hỗ trợ của CPU.)
• Âm thanh
  1. Bộ giải mã âm thanh Realtek ®
  2. Âm thanh độ nét cao
  3. Kênh 2/4/5.1/7.1
     * Bạn có thể thay đổi chức năng của giắc cắm âm thanh bằng phần mềm âm thanh. Để định cấu hình âm thanh kênh 7.1, hãy truy cập phần mềm âm thanh để cài đặt âm thanh
• LAN
  1. Realtek® GbE LAN chip (1 Gbps/100 Mbps)
• Khe cắm mở rộng
  CPU:

  1. 1 x Khe cắm PCI Express x16, hỗ trợ PCIe 4.0* và chạy ở x16
     * Chỉ được hỗ trợ bởi bộ xử lý thế hệ thứ 11.

  Chipset:

  1. 1 khe cắm PCI Express x1, hỗ trợ PCIe 3.0 và chạy ở tốc độ x1
• Giao diện lưu trữ
  Chipset:

  1. 1 x đầu nối M.2 (Ổ cắm 3, phím M, loại 22110/2280/2260 Hỗ trợ SSD SATA và PCIe 3.0 x4/x2)
  2. 4 x đầu nối SATA 6Gb/s
     * Tham khảo "1-7 Đầu nối bên trong" để biết thông báo cài đặt cho đầu nối M.2 và SATA.
• USB
  Chipset:

  1. 4 x cổng USB 3.2 Gen 1 (2 cổng ở mặt sau, 2 cổng có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong)
  2. 6 x cổng USB 2.0/1.1 (4 cổng ở mặt sau, 2 cổng có sẵn thông qua tiêu đề USB bên trong)
• Kết nối I/O bên trong
  1. Đầu nối nguồn chính ATX 1 x 24 chân
  2. 1 x Đầu nối nguồn ATX 12V 8 chân
  3. 1 x đầu cắm quạt CPU
  4. 1 x đầu cắm quạt hệ thống
  5. 1 x Tiêu đề dải đèn LED RGB
  6. 1 x Đầu nối ổ cắm M.2 3
  7. 4 x đầu nối SATA 6Gb/s
  8. 1 x tiêu đề bảng điều khiển phía trước
  9. 1 x tiêu đề âm thanh bảng điều khiển phía trước
  10. 1 x Đầu cắm USB 3.2 Gen 1
  11. 1 x Đầu cắm USB 2.0/1.1
  12. 1 x Tiêu đề mô-đun nền tảng đáng tin cậy (Chỉ dành cho mô-đun GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  13. 1 x tiêu đề cổng nối tiếp
  14. 1 x Dây nhảy Clear CMOS

  ＊Tất cả các đầu cắm quạt đều có thể hỗ trợ AIO_Pump, Pump và quạt hiệu suất cao với khả năng cung cấp tới 2A/12V @ 24W.
• Kết nối bảng phía sau
  1. 1 cổng bàn phím/chuột PS/2
  2. 1 cổng D-Sub
  3. 1 cổng HDMI
  4. 2 cổng USB 3.2 Gen 1
  5. 4 cổng USB 2.0/1.1
  6. 1 cổng RJ-45
  7. 3 giắc cắm âm thanh
• Điều khiển I/O
  1. iTE ® Chip điều khiển I/O
• Theo dõi phần cứng
  1. phát hiện điện áp
  2. phát hiện nhiệt độ
  3. Phát hiện tốc độ quạt
  4. Cảnh báo lỗi quạt
  5. Điều khiển tốc độ quạt
     * Chức năng điều khiển tốc độ quạt có được hỗ trợ hay không sẽ phụ thuộc vào bộ làm mát bạn lắp đặt.
• BIOS
  1. 1 x 256 Mbit flash
  2. Sử dụng AMI UEFI BIOS được cấp phép
  3. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

• Bình luận

  Fan page